半導體製程設備-點膠系列

塗膠機

用途說明

本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。 

可依製程需求更換各程精密點◆膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。

 

特性說明

1.利用∑ 線性馬達驅動達到高精度、高速度作業,重▼複定位精度為±2μm。 

2.雙膠閥同動作業】模式,可同時進行ぷ相同或不同膠材塗佈。 

3.產√品識別對位使用 On The Fly機制,可大幅提升 UPH。 

4.可客製化使用者操▆作介面以及SECS/GEM等功能。